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한미반도체
확신도: 높음
활성한미반도체 — HBM용 TC 본더 글로벌 1위
HBM 패키징의 핵심 장비인 TC 본더(Thermo-Compression Bonder) 글로벌 점유율 1위. SK하이닉스향 60%+ 점유율. HBM 수요 확대 = TC 본더 수요 직결.
매크로 컨텍스트
테마
반도체 패키징 밸류체인
핵심 동인
- HBM용 TC 본더 글로벌 점유율 1위
- SK하이닉스향 점유율 60% 확대
- 마이크론 납품 확대
- HBM 수요 = TC 본더 수요 직결
리스크
- SK하이닉스 의존도 과다
- 경쟁 장비사 추격(ASM Pacific)
- HBM 수요 둔화 시 장비 투자 축소
- 소형주 변동성
애널리스트 컨센서스
현재가323,500KRW2026. 3. 2. 기준
컨센서스 목표가235,000KRW
상승여력-27.4%
목표가 범위230,000 ~ 240,000
최저 230,000최고 240,000
현재가컨센서스
| 증권사 | 애널리스트 | 목표가 | 투자의견 |
|---|---|---|---|
| 리딩투자증권 | 이승재 | 240,000 | 매수 |
| 유진투자증권 | 이승우 | 230,000 | 매수 |
| LS증권 | 차용호 | 180,000 | 매수 |
| 이베스트증권 | 정민규 | 150,000 | 매수 |
투자 기간: 12개월
모니터링
핵심 지표
- TC 본더 수주 추이
- SK하이닉스/마이크론 장비 납품 일정
- HBM 설비투자 규모
- 글로벌 점유율
리뷰 트리거
- HBM 설비투자 축소 발표
- 경쟁사 TC 본더 양산 소식
- SK하이닉스 장비 다변화
무효화 조건
- TC 본더 기술 대안 등장(하이브리드 본딩 전면 전환)
- 주요 고객 이탈
- HBM 수요 구조적 감소
노트
진입
2026. 2. 22. · Astra AITC 본더 글로벌 1위 확인. SK하이닉스향 점유율 60% 유지. 마이크론 납품 확대 중. 커버리지 증권사 수가 적어 컨센서스 범위 좁음.
생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 24.가격 기준: 2026. 3. 2.