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AMKR
확신도: 높음
활성Amkor Technology — 2.5D/3D 패키징 OSAT 최대 수혜
TSMC CoWoS 캐파 부족으로 OSAT 업체 수혜 확대. Amkor은 2.5D/3D 고급 패키징 기술 확보. Q4 2025 어닝 비트로 모멘텀 확인.
매크로 컨텍스트
테마
반도체 패키징 밸류체인
핵심 동인
- TSMC CoWoS 캐파 부족 → OSAT 수혜
- 2.5D/3D 고급 패키징 수요 급증
- 칩릿 아키텍처 확산으로 패키징 복잡도 증가
- Q4 2025 매출 $1.89B 어닝 비트
리스크
- TSMC 자체 캐파 확장 시 OSAT 수요 감소
- 기술 격차(TSMC 대비)
- 고객 집중 리스크
- 패키징 수율 이슈
애널리스트 컨센서스
현재가47.82USD2026. 3. 2. 기준
컨센서스 목표가52.88USD
상승여력+10.6%
목표가 범위40 ~ 65
최저 40최고 65
현재가컨센서스
| 증권사 | 애널리스트 | 목표가 | 투자의견 |
|---|---|---|---|
| Needham | Charles Shi | 65 | 강력매수 |
| JP Morgan | Peter Peng | 65 | 매수 |
| Morgan Stanley | Joseph Moore | 45 | 중립 |
| Goldman Sachs | James Schneider | 43 | 중립 |
| B. Riley Securities | Craig Ellis | 48 | 중립 |
투자 기간: 12개월
모니터링
핵심 지표
- 고급 패키징 매출 비중
- 2.5D/3D 패키징 수주 추이
- 분기 매출 성장률
- 주요 고객 다변화
리뷰 트리거
- TSMC CoWoS 자체 캐파 예상 이상 확장
- 분기 매출 QoQ 역성장
- 주요 고객 이탈
무효화 조건
- OSAT 수요 구조적 감소
- 고급 패키징 기술 격차 확대
- 주요 고객 3사 미만 집중
노트
진입
2026. 2. 22. · Astra AIQ4 2025 매출 $1.89B로 컨센서스 $1.84B 상회. Needham, JP Morgan 목표가 $65로 상향. 2.5D/3D 패키징 수요 확인.
생성: 2026. 2. 22.수정: 2026. 2. 24.가격 기준: 2026. 3. 2.