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투자 테마 목록해랑달 인사이트: 광통신 혁명
신흥
18-36개월

실리콘 포토닉스 & CPO

광 소자를 반도체 칩에 집적하는 차세대 기술. CPO(Co-Packaged Optics)는 스위치 ASIC과 광 엔진을 하나의 패키지로 통합해 전력 효율 30-40% 개선. 2025-2026년 양산화 임박.

신뢰도82%

핵심 동인

  • 전력 효율 30-40% 개선
  • 대역폭 밀도 극대화
  • NVIDIA/Broadcom CPO 로드맵
  • AI 클러스터 전력 제약

리스크 요인

  • 기술 성숙도 지연
  • 양산 수율 이슈
  • 기존 플러거블 방식과 공존
  • 표준화 지연

촉매제

  • Broadcom CPO 스위치 출하
  • NVIDIA Spectrum-X CPO 버전
  • 대형 하이퍼스케일러 채택

관련 자산

Broadcom
직접 노출
연관도 90%
Marvell
직접 노출
연관도 88%
Coherent
직접 노출
연관도 85%
Intel
간접 노출
연관도 65%

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생성: 2026. 2. 25.수정: 2026. 2. 25.
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